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          本文来自太平洋电脑网

          高通在7月21日官宣将在11月15日至17日举行下一次骁龙峰会,计月将首基材预计将发布下一代旗舰芯片---骁龙8 Gen2。发布发搭

          且数码博主@数码闲聊站透露 ,屏幕E6基材屏幕已经准备好了 ,高通短信app高通骁龙8Gen2新旗舰将在年底推出,骁龙不少蓝厂(vivo、计月将首基材iQOO)等厂商都有采购 ,发布发搭尚不清楚是屏幕否能搞定调光方案 ,可能会放弃LTPO 。

          高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工 ,芯片功耗较高 ,发热情况严重 。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工,整体功耗有所降低 ,发热情况也减轻了不少 。基于此,高通全新旗舰处理器骁龙8Gen2继续采用台积电代工 ,预计其功耗问题将进一步改善 。同时有爆料称 ,骁龙8Gen2的CPU将为8核心设计 ,分别为1个X3大核  、2个A720中核 、2个A710中核以及3个A510小核,GPU的规格为Adreno740 。作为对比 ,高通骁龙8Gen1的8核心CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核 ,GPU规格则为Adreno730。

          而高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1等继任者 ,将由台积电代工 ,但可能依然采用4nm制程  。数码博主@i冰宇宙称,几家大厂已经开始测试骁龙8Gen2 ,相比骁龙8Gen1+(SM8475) ,全新旗舰处理器骁龙8Gen2的综合能效将会有至少15%的提升 。

          小编点评 :让我们一起期待骁龙8Gen2的表现吧,那么你怎么看呢 ?欢迎评论区留言哦~

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